Какова причина пузырьков и пятен в композитной пленке?

Есть много причин для такого вида воображения, и конкретные ситуации необходимо проанализировать подробно. Общие факторы, которые производят пузырьки и пятна, включают в себя ：

A: Влияние факторов окружающей среды, таких как пыль и примеси. Это требует хорошей гигиенической среды. Кроме того, если есть примеси в адгезивном растворе, необходимо определить, приводится ли он самим клеем или ведро для смешивания;

B: настроенный клей смешивается с водой, которая не высушивается при температуре от 60 градусов до 90 градусов в канале сушки, и отражается с выклятым агентом для получения пузырьков диоксида углерода и создавать белые кристаллические точки после сшивания, в то время как композит Фильм также содержит два вида пузырьков воздуха;

C: Влажность в рабочей среде слишком велика, а вода в воздухе прикреплена к пластиковой поверхности, особенно пластиковой поверхности с большой гигроскопичностью, такой как нейлон, целлофан и другие простые кристаллические точки;

D: Когда клей настроен, концентрация слишком тонкая, что приводит к недостаточному количеству клея, выбор сетчатого рулона неглубокий, что приводит к недостаточному количеству клея, а сетка блокируется, что приводит к обычным точкам или пузырям ;

E: Качество пленки плохое, то есть поверхностное натяжение базовой пленки слишком плохое, что приводит к плохому выравниванию клея и пузырьков в месте без клея;

F: При составлении угол скребка и капля резиновой жидкости большие, удар будет производить пузырьки. Когда соединительный компьютер работает на высокой скорости, пузырьки не могут быть рассеиваются во времени, что приводит к большому количеству пузырьков в резиновом подносе, которые затем вытягиваются и переносятся в пленку (вязкость клея слишком высока, и пузырьки также будут произведены);

G: Составное давление недостаточно, температура поверхности составного рулона слишком низкая, клейкая активация недостаточна, а текучесть небольшая, так что зазор между клеем и точкой не может быть заполнен, что приводит к небольшому разрыв, в результате чего пузыри;

H: Проблема качества клея.