Причин для подобного рода фантазий много, и конкретные ситуации требуют детального анализа. К распространенным факторам, вызывающим образование пузырьков и пятен, относятся:
А: Влияние факторов окружающей среды, таких как пыль и примеси. Это требует соблюдения высоких гигиенических норм. Кроме того, если в клеевом растворе присутствуют примеси, необходимо определить, попали ли они туда из самого клея или из емкости для смешивания;
B: Полученный клей смешивают с водой, которая не высыхает при температуре от 60 до 90 градусов в сушильном канале, и взаимодействуют с отвердителем, образуя пузырьки углекислого газа и белые кристаллические точки после сшивания, при этом композитная пленка также содержит два вида воздушных пузырьков;
C: В рабочей среде слишком высокая влажность, и вода из воздуха оседает на пластиковой поверхности, особенно на пластиковых поверхностях с высокой гигроскопичностью, таких как нейлон, целлофан и другие, легко образующие кристаллы;
D: При неправильной конфигурации клея концентрация слишком низкая, что приводит к недостаточному количеству клея; при недостаточном выборе сетчатого рулона также наблюдается засорение, что приводит к образованию точечных дефектов или пузырьков;
E: Качество пленки низкое, то есть поверхностное натяжение базовой пленки слишком низкое, что приводит к плохому выравниванию клеевого слоя и образованию пузырьков в местах, где нет клея;
F: При компаундировании угол наклона скребка и капли резиновой жидкости велики, что приводит к образованию пузырьков. При работе компаундирующей машины на высокой скорости пузырьки не успевают рассеяться, в результате чего в резиновом лотке образуется большое количество пузырьков, которые затем прилипают к пленке и переносятся на нее (при слишком высокой вязкости клея также образуются пузырьки);
G: Недостаточное давление компаунда, слишком низкая температура поверхности валика компаунда, недостаточная активация клея и низкая текучесть, из-за чего зазор между клеем и точкой не заполняется, что приводит к образованию небольших зазоров и пузырьков;
H: Проблема с качеством клея.
Дата публикации: 01 февраля 2024 г.
